化金厚度檢測(cè)儀，PCB鎳厚測(cè)試儀

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

標(biāo)準(zhǔn)配置

開(kāi)放式樣品腔。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：XTD

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

鍍金和沉金

鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金） 

沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金） 

名稱(chēng)的由來(lái)

鍍金：通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所以叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱(chēng)為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金 

沉金：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤(pán)上，因?yàn)楦街θ酰址Q(chēng)為軟金 

工藝先后程序 

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金 

沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏銅皮的地方就回附著上金 

鍍金和沉金對(duì)貼片的影響

鍍金：在做阻焊之前做，做過(guò)之后，不太容易上錫（因?yàn)殡婂児饣?沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫（因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度） 

鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式： 

鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用。 鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金； 沉金：在沉金之前需要先沉一層鎳，再沉金。 

鍍金和沉金的厚度 

(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電；  

(2).沉金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm，常規(guī)為金厚1麥；  

(3).鍍金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥，稱(chēng)做另外一種鍍金-錮金； 

(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥，甚至更高，業(yè)界內(nèi)超過(guò)30麥很少見(jiàn)。